Interl超微2家處理器廠中內建繪圖芯片已是未來趨勢
據臺灣媒體報道,市場調查機構Jon Peddie Research發(fā)表最新電腦繪圖及多媒體產品市場研究報告指出,由于英特爾、超微2家處理器大廠認為在處理器中內建繪圖芯片核心已是未來趨勢,預估至2013年,內建繪圖核心的整合型芯片組(IGP)占芯片組市場比重將降到1%以下,退出電腦芯片市場,在此一趨勢下,英偉達、硅統(tǒng)等第三方(third party)芯片組業(yè)者得另尋新市場發(fā)展。
英特爾及超微近年來在處理器市場上有了新的策略,就是把繪圖芯片、記憶體控制元件等北橋芯片的核心,整合在處理器芯片中,如英特爾今年下半年要推出的新款Atom(凌動)處理器Pineview及 Lincroft,就已經整合了繪圖芯片核心,超微雖然今年還沒有正式產品量產,但2011年制程微縮至32奈米后,就會推出Llano及Ontario等整合型處理器。
Jon Peddie Research在調查報告中指出,2008年芯片組內建繪圖核心的IGP整合型芯片組,占了市場約67%,但隨著英特爾及超微開始將繪圖核心內建到處理器,會讓IGP芯片的需求大幅減少,預估2011年時,IGP芯片組占總市場比重將快速降至20%,到了2013年比重將降至1%以下。
此外,英特爾及超微也更改了過去的電腦芯片結構,過去電腦核心芯片包括了中央處理器、北橋芯片、南橋芯片等3顆,但隨著芯片朝向系統(tǒng)單芯片(SoC)發(fā)展,所以未來電腦核心芯片結構,會改成整合型處理器、系統(tǒng)控制器(SCH)等2顆,這種趨勢將會令NVIDIA、硅統(tǒng)等第三方芯片組市場進一步萎縮。
報告中并指出,威盛雖擁有處理器事業(yè),但還沒有把自家的S3 Graphics繪圖核心整合的計畫,所以NVIDIA才會計劃推出支援威盛VIA Nano(凌瓏)處理器的第二代ION平臺,只是威盛的市占率不高,NVIDIA恐無法填補在英特爾及超微平臺的芯片組營收損失。
>本文相關信息
- [新聞資訊] IHS:一季度北美PVC生產商平均開工率約為79%
- [新聞資訊] Illumina公布新一代測序儀發(fā)展大計
- [有關專業(yè)] IMB國際服裝生產技術博覽會成果超出預想
- [新聞資訊] Infineon推出進一步擴展8位和16位微控制器應用開發(fā)套件
- [新聞資訊] infineon在APEC上推出第三代thinQ! SiC肖特基二極管
- [新聞資訊] IMD《國際競爭力年鑒2004》最新結果分析(1)
- [新聞資訊] IMF總裁看低經濟走勢 稱形勢“令人極度擔憂”
- [新聞資訊] INCOE將展示128型腔疊層熱流道系統(tǒng)
- [新聞資訊] Intel選用TRACE MODE SCADA/HMI作為其辦公樓宇自動化軟件
- [新聞資訊] Intel尋求突破 欲為iPhone對手提供主芯片