日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）先進制造工藝研究部門環(huán)保設(shè)計生產(chǎn)研究小組開發(fā)出了可將直徑100μm以下的極細管加工成復雜形狀的“激光電解復合加工機械”。通過利用該設(shè)備加工腦血管導管、支架、高密度電子電路的檢查用探針等，有望開發(fā)出此前沒有的醫(yī)療用微細器具及探針，并提高性能。

      為了應對腦外科手術(shù)等的需求，導管與支架的直徑需要小于200μm，電子電路檢查用接觸式探針的直徑也應在100μm以下。此前加工細管時一直采用放電加工及機械加工。這些加工方法很難控制工件及工具（電極）的相對位置、工件與工具容易在加工點以外的區(qū)域接觸，可加工的形狀有限。另外，機械加工在加工時會對工件施加力，容易導致工件變形，因此限制了細管的細度。

      此次研發(fā)出的新型機床結(jié)合使用了基于激光的形狀加工以及電解精加工技術(shù)，實現(xiàn)了機械加工難以完成的極細管復雜形狀加工，并可用多種加工方法，對工件實現(xiàn)高效、高精度加工。該機床還可利用加工用激光光源對工件進行檢測，從而完成檢測位置及加工位置之間無偏差的形狀檢測及加工。即使對極細且夾持位置不穩(wěn)定的細管，通過移動工作臺也可彌補夾持誤差，并將激光照射在正確的位置。這種檢測方法無需裝配檢測與觀察專用光學系統(tǒng)，還可減小裝置的體積。此機床主要應用于醫(yī)療、電子等高科技行業(yè)。