新型塑膠印刷記憶體2010年可望推向市場(chǎng)
歐洲業(yè)者Thin Film Electronics與韓國(guó)廠商InkTec聯(lián)手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據(jù)了解,Thin Film與InkTec合作開(kāi)發(fā)的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜,經(jīng)過(guò)五道印刷步驟所產(chǎn)出;此外也采用了一批100公尺長(zhǎng)的軟性聚合物材料,良率可達(dá)97%。
該種印刷記憶體是以由Thin Film與比利時(shí)業(yè)者Solvay Solexis共同開(kāi)發(fā)的專(zhuān)利鐵電聚合物(ferroelectric polymer)為基礎(chǔ),可采用低溫卷軸式制程生產(chǎn),并因此降低生產(chǎn)半導(dǎo)體記憶體的成本。“印刷記憶體補(bǔ)足了印刷電子元件系列產(chǎn)品的遺缺。”英國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx董事長(zhǎng)Peter Harrop表示。
Thin Film是一家北歐(挪威、瑞典)公司,先前曾經(jīng)展示過(guò)采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所產(chǎn)出的512Mbit軟性記憶體;不過(guò)這次該公司并沒(méi)有透露與InkTec合作生產(chǎn)的記憶體容量大小。
而Thin Film表示,已有不少伙伴供應(yīng)商計(jì)劃在2010年將這種塑膠印刷記憶體推向市場(chǎng),應(yīng)用領(lǐng)域包括RFID標(biāo)簽、軟性透明電池、塑膠太陽(yáng)能電池、軟性太陽(yáng)光電板、照明板以及薄膜電晶體、記憶體與邏輯電路。
InkTec目前擁有三條運(yùn)轉(zhuǎn)中的卷軸式生產(chǎn)線,每條生產(chǎn)線都配備了網(wǎng)版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)機(jī)臺(tái),以及微凹版涂布(microgravure coating)機(jī)臺(tái)。這些生產(chǎn)線所制造的產(chǎn)品包括整合RFID天線的軟性PC主機(jī)板、智慧卡,以及整合電子元件的紡織品。
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