三星電子23日表示，已與知名手機(jī)用芯片組業(yè)者－美國(guó)Qualcomm（高通）簽定晶圓代工契約。 
    借由此一契約的簽訂，未來三星電子將為高通代工生產(chǎn)CDMA、WCDMA芯片組。 
    高通委由三星電子生產(chǎn)CDMA Modem芯片，主要系因需求每顆30美元左右Modem芯片的業(yè)者多集中在韓國(guó)。 
    預(yù)估今年全球CDMA手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大到1.5億部，預(yù)期三星電子、LG電子與Pantech&Curitel等韓國(guó)業(yè)者的產(chǎn)量將超過7千萬部，約占整體產(chǎn)出的一半。