美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)5日公布的報(bào)告顯示，今年1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額為214.7億美元，比去年同期增長(zhǎng)9.2%。

　　數(shù)據(jù)同時(shí)顯示，受季節(jié)性因素影響，1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額比去年12月份下降了1.2%。


　　報(bào)告指出，手機(jī)用半導(dǎo)體芯片銷售量高于此前的預(yù)計(jì)，這是1月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)的重要原因。此外，個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)和數(shù)字音樂(lè)播放器等產(chǎn)品銷售旺盛，也帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體芯片銷售額出現(xiàn)上升。


　　該協(xié)會(huì)的一名負(fù)責(zé)人表示，去年第四季度全球半導(dǎo)體芯片庫(kù)存過(guò)高的狀況一度引起部分人士的擔(dān)憂，但目前這種擔(dān)憂已經(jīng)緩解。


　　另?yè)?jù)該協(xié)會(huì)今年2月2日公布的數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體芯片銷售額比前年增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2480億美元。