日前，得可(DEK)宣布推出其全新的VectorGuard Platinum網(wǎng)板技術(shù)。現(xiàn)可供得可亞洲、歐洲和美洲客戶(hù)使用的新技術(shù)，提供半導(dǎo)體制造商應(yīng)對(duì)下一代各種挑戰(zhàn)的理想解決方案。

　　微設(shè)計(jì)的VectorGuard Platinum能夠應(yīng)對(duì)細(xì)距印刷的挑戰(zhàn)，是適用于如晶圓級(jí)封裝、芯片直接貼裝、倒裝芯片和球柵陣列(BGA)高級(jí)應(yīng)用的理想網(wǎng)板解決方案。能夠提供3μm以下的孔徑精度和間距小于50μm的20μm以下定位公差，VectorGuard Platinum的新穎網(wǎng)板制造工藝通過(guò)達(dá)到高準(zhǔn)確度的錫膏轉(zhuǎn)移和一致的錫膏量重復(fù)性，確保最佳的工藝效率。

　　得可新產(chǎn)品的推出代表公司的Platinum客戶(hù)已經(jīng)能夠受益于專(zhuān)利的無(wú)框架VectorGuard網(wǎng)板系統(tǒng)。設(shè)計(jì)用于印刷工藝優(yōu)化和第一次通過(guò)合格率，輕小型技術(shù)提供簡(jiǎn)單、自動(dòng)張緊，超越傳統(tǒng)的氣動(dòng)輔助工藝。提供加強(qiáng)的定位精度、網(wǎng)板使用期限、存儲(chǔ)便利、改良的剛性、更安全的操作和突破的易用性，VectorGuard系統(tǒng)通過(guò)包括優(yōu)化無(wú)鉛印刷的VectorGuard Silver和具有成本效率粘合劑沉積的VectorGuard PumpPrint的不同箔片技術(shù)的大范圍選擇，擴(kuò)展制造的靈活性。（責(zé)編：高原）