為了節(jié)省制造成本、避免在設(shè)備上有過多的成本支出和加快將產(chǎn)品推向市場的時(shí)間，OEM廠商不斷將其業(yè)務(wù)外包給EMS提供商；而為了提升競爭優(yōu)勢(shì)并獲得更大金額的合同訂單，EMS公司則努力將保修及返修維護(hù)納入其服務(wù)范圍。因此，如何采用正確的返修系統(tǒng)和返修工藝以使返修作業(yè)具有更高的可靠性、可重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性便成為OEM和EMS提供商所共同關(guān)心的焦點(diǎn)問題。 
    
    考慮到電子整機(jī)產(chǎn)品體積更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹碓蕉嗟夭捎镁芙M裝微型元器件；然而在實(shí)際組裝過程中，即使實(shí)施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產(chǎn)生。對(duì)于以高精度、高集成度和大批量生產(chǎn)為特點(diǎn)的電子制造業(yè)來說，修復(fù)與返工設(shè)備(以下統(tǒng)稱為返修設(shè)備)不僅是制造服務(wù)范圍中不可或缺的一項(xiàng)內(nèi)容，更已成為一項(xiàng)可以帶來可觀回報(bào)的投資。在制造過程中，常常會(huì)由于生產(chǎn)故障或缺陷作業(yè)而不得不廢棄一些仍有價(jià)值的電子元器件和半導(dǎo)體芯片，而返修設(shè)備則可以幫助電子裝配廠商避免或減少這筆損失。與建立整套電子組裝流水線所需的高投入相比，購置返修設(shè)備所需的資金投入微薄但節(jié)約成本效果良好，因此這類設(shè)備應(yīng)用在電子裝配業(yè)界受到了廣泛青睞。

    就技術(shù)檔次來說，目前被制造商所采用的SMT返修設(shè)備可分為兩種：手工SMT返修設(shè)備與半自動(dòng)化設(shè)備。傳統(tǒng)的手工SMT返修設(shè)備由焊接、除焊工作臺(tái)及各種手持工具組成。盡管手工設(shè)備在返修設(shè)備市場上仍然占據(jù)主流，但其市場份額正逐漸被半自動(dòng)化返修設(shè)備所替代。這主要是因?yàn)槭止し敌奘且豁?xiàng)勞動(dòng)密集型較強(qiáng)的作業(yè)，而且其處理返修的速度和精度遠(yuǎn)低于半自動(dòng)化設(shè)備，因此在大批量、敏捷制造的電子制造市場中日益受到限制。

    半自動(dòng)返修設(shè)備還可進(jìn)一步細(xì)分為高端和低端設(shè)備。兩者的區(qū)別在于其自動(dòng)化水平、芯片置放精度與工藝控制三個(gè)方面。在這兩塊市場中，低端返修設(shè)備因價(jià)位相對(duì)較低、投資回報(bào)期短且易于驗(yàn)證等因素而獲得了較多制造商的青睞。

    先進(jìn)的封裝由于在每單位面積上所占的輸入/輸出(I/O)數(shù)較高而日益受到普及，而制造業(yè)也一直在不斷創(chuàng)新以開發(fā)出適用于更加復(fù)雜封裝器件的生產(chǎn)和測試設(shè)備，同樣的，返修設(shè)備也在經(jīng)歷巨大的技術(shù)變革。隨著電子廠商集成化裝配水平的不斷提高，裝配時(shí)所發(fā)生的誤差也變得越來越低，而新的封裝技術(shù)要求返修設(shè)備的精度與原制造工藝完全一致。

    返修設(shè)備的靈活性是決定這類設(shè)備能否獲得制造商認(rèn)可的主要考慮因素。在實(shí)施返修作業(yè)時(shí)，如何保障整個(gè)工藝的成功、不造成任何壞損或是避免裝配中出現(xiàn)的不必要的熱應(yīng)力乃是至關(guān)重要的。隨著制造工藝和元件封裝技術(shù)的不斷變化，電子裝配市場對(duì)安全可靠、能重復(fù)使用且攜帶便捷的返修設(shè)備的需求將不斷上升。將AOI檢測和AXI檢測集成于返修設(shè)備中是當(dāng)前的一個(gè)趨勢(shì)。集成了AXI技術(shù)的返修設(shè)備可以對(duì)BGA封裝器件進(jìn)行檢測，而傳統(tǒng)的AOI技術(shù)則因焊球位于器件下方而無法進(jìn)行檢測。

    為了提高電子整機(jī)產(chǎn)品的裝配質(zhì)量并節(jié)省不必要的資本設(shè)備投資，EMS廠商在SMT返修設(shè)備的選型上應(yīng)充分結(jié)合電子整機(jī)產(chǎn)品的技術(shù)特性和生產(chǎn)規(guī)模，以此提高購置設(shè)備的利用率。對(duì)于品種規(guī)格較為單一、生產(chǎn)批量較大的電子制成品來說，半自動(dòng)化返修設(shè)備無疑是較為理想的選擇；而對(duì)于元器件品種較為復(fù)雜(如印刷線路板上可能出現(xiàn)的異型元器件)但生產(chǎn)批量卻相對(duì)較小的電子制成品來說，則應(yīng)以手工返修設(shè)備為宜；而對(duì)于含有超微型元器件或是像球柵陣列(BGA)、芯片級(jí)封裝(CSP)或倒裝芯片之類的先進(jìn)封裝為特點(diǎn)的電子產(chǎn)品，就應(yīng)考慮集AOI/AXI監(jiān)測功能于一體的半自動(dòng)化返修設(shè)備。

    采用正確的返修設(shè)備還可以使返修工藝具有較高的可靠性、重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性。例如封裝尺寸很小但電器性能良好的倒裝芯片焊盤尺寸可小至0.1～0.2mm，這就增加了對(duì)位難度，而且其焊球很小，對(duì)線路板的平整度要求甚高，因此返修工藝必須具備足夠精確的置放能力以確保線路板在加熱時(shí)不會(huì)發(fā)生變形。返修設(shè)備還應(yīng)同時(shí)具備良好的重復(fù)性和較高的精度，以將元器件置放于正確的位置。最后，返修設(shè)備應(yīng)具有優(yōu)良的加熱控制能力從而節(jié)省加熱過程中的預(yù)備時(shí)間并提供最佳的加熱曲線。