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預(yù)計2010年我國PCB產(chǎn)量將居世界第一

http://mamafrist.com 2015年09月19日        

近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程,外資大量涌入,內(nèi)資體制調(diào)整,價格競爭激烈,成本不斷上漲,兼并重組使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化??上驳氖?,我國印制電路板行業(yè)與我國的信息產(chǎn)業(yè)一樣,取得了持續(xù)高速的發(fā)展。目前,我國PCB產(chǎn)量居世界第二位,預(yù)計到2010年,我國的印制電路和覆銅箔不僅產(chǎn)值與產(chǎn)量將居世界第一,而且技術(shù)水平也將進(jìn)入世界先進(jìn)行列。


  PCB業(yè)技術(shù)升級 引領(lǐng)革新熱潮
  中國持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外,世界各著名汽車公司紛紛落戶中國,也為我國PCB行業(yè)帶來了巨大的市場空間。據(jù)預(yù)測,2005年我國汽車銷售量將達(dá)到543萬輛,目前我國的汽車成本中,電子自動化產(chǎn)品的比例約30%,而國際先進(jìn)汽車成本中的電子自動化比例即將達(dá)到50%-60%。因此,我國汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會為PCB發(fā)展帶來更大機(jī)遇,會刺激我國PCB業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

  近年來,中國PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層,而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來,世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國,我國現(xiàn)已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家,隨著日本、美國的撓性板的進(jìn)入,單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會迅速增加。不久的將來,剛?cè)岚逡欢〞谥袊杆侔l(fā)展。

  單面剛性板不會有大的提升,產(chǎn)量會有小幅提高,趨于平衡狀態(tài),越來越多的企業(yè)會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來滿足用戶的需求,提高產(chǎn)品的附加值。

  PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展,元器件的片式化和集成化,BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行,要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化,同時也要求基板承擔(dān)新的功能,出現(xiàn)埋置元件印制板,以適應(yīng)高密度的組裝要求。

  隨著光接口技術(shù)的發(fā)展,今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化,PCB阻抗匹配成為重要問題,根據(jù)信號速度和布線長度不同,要求失真降到10%或5%以下,甚至3%以下。

  為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要,須要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB,但其高價限制了它的使用,因此需降低成本?,F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB,通過不斷優(yōu)化積層法工藝,將使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要,今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為:最小線寬/間距為25μm/25μm,布線中心距50μm,導(dǎo)體厚度5μm以下。

  激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流,CO2激光和UV激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流,其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm~80μm降到30μm,孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。

  內(nèi)部嵌入薄型無源元件的印制電路板已經(jīng)在GSM移動電話中應(yīng)預(yù)計近兩年會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的印制電路板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。

  納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面,未來納米材料技術(shù)將在降低PCB的介電常數(shù)、提升產(chǎn)品的耐熱性、對PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生重大影響。

  從多處著手提升我國PCB企業(yè)國際地位

  要想使我國的PCB產(chǎn)量繼續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)不斷跟進(jìn),應(yīng)從以下幾方面入手:

  一、制定國內(nèi)PCB標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)是一個國家主權(quán)的象征,在中國將成為世界第二大PCB生產(chǎn)制造大國時,必須重視制定中國電子電路相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),最終在中國應(yīng)采用中國自己制定的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和CPCA標(biāo)準(zhǔn),以此來體現(xiàn)、衡量中國電子電路行業(yè)發(fā)展水平,保護(hù)和促進(jìn)中國電子電路企業(yè)的發(fā)展和國際交往。中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)在廣泛發(fā)動企業(yè)參與的前提下,制定出一批國際承認(rèn)而且適用的CPCA標(biāo)準(zhǔn),為企業(yè)自身水平的提高和在國際貿(mào)易中發(fā)揮更大作用,提供了有力的保證和支持。



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