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SMT基礎(chǔ)知識之焊盤結(jié)構(gòu)

http://mamafrist.com 2015年09月19日        

    本文介紹,焊盤的基本概念及其有關(guān)的行業(yè)標準。
  焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計不正確時,很難、有時甚至不可能達到預(yù)想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞:Land 和 Pad ,經(jīng)??梢越惶媸褂?;可是,在功能上,Land 是二維的表面特征,用于可表面貼裝的元件,而 Pad 是三維特征,用于可插件的元件。作為一般規(guī)律,Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內(nèi)層,而埋入的旁路孔只連接內(nèi)層。

  如前面所注意到的,焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內(nèi)的PTH在焊接過程中將帶走相當數(shù)量的焊錫,在許多情況中產(chǎn)生焊錫不足的焊點??墒牵谀承┣闆r中,元件布線密度迫使改變到這個規(guī)則,最值得注意的是對于芯片規(guī)模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下,很難將一根導(dǎo)線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內(nèi)產(chǎn)生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia),允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的,所以它們不會吸走太多的焊錫,結(jié)果對焊點的錫量很小或者沒有影響。

  有許多的工業(yè)文獻出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association),在設(shè)計焊盤結(jié)構(gòu)時應(yīng)該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設(shè)計與焊盤結(jié)構(gòu)標準》,它提供有關(guān)用于表面貼裝元件的焊盤結(jié)構(gòu)的信息。當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標準時,焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782,那么將很困難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

  元件知識(即元件結(jié)構(gòu)和機械尺寸)是對焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本的必要條件。IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻:EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標準機械外形》和JEDEC 95出版物《固體與有關(guān)產(chǎn)品的注冊和標準外形》。無可爭辯,這些文件中最重要的是JEDEC 95出版物,因為它處理了最復(fù)雜的元件。它提供有關(guān)固體元件的所有登記和標準外形的機械圖。

  JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網(wǎng)站免費下載)基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數(shù)量,定義了元件的縮寫語。特征、材料、位置、形式和數(shù)量標識符是可選的。

封裝特征:一個單個或多個字母的前綴,確認諸如間距(pitch)和輪廓等特征。
封裝材料:一個單字母前綴,確認主體封裝材料。
端子位置:一個單字母前綴,確認相對于封裝輪廓的端子位置。
封裝類型:一個雙字母標記,指明封裝的外形類型。
引腳新式:一個單字母后綴,確認引腳形式。
端子數(shù)量:一個一位、兩位或三位的數(shù)字后綴,指明端子數(shù)量。

  表面貼裝有關(guān)封裝特性標識符的一個簡單列表包括:
· E 擴大間距(>1.27 mm) 
· F 密間距(<0.5 mm);限于QFP元件 
· S 收縮間距(<0.65 mm);除QFP以外的所有元件。 
· T 薄型(1.0 mm身體厚度)

  表面貼裝有關(guān)端子位置標識符的一個簡單列表包括:
· Dual 引腳在一個正方形或矩形封裝相反兩側(cè)。 
· Quad 引腳在一個正方形或矩形封裝的四側(cè)。

  表面貼裝有關(guān)封裝類型標識符的一個簡單列表包括:
· CC 芯片載體(chip carrier)封裝結(jié)構(gòu) 
· FP 平封(flat pack)封裝結(jié)構(gòu) 
· GA 柵格陣列(grid array)封裝結(jié)構(gòu) 
· SO 小外形(small outline)封裝結(jié)構(gòu)

  表面貼裝有關(guān)引腳形式標識符的一個簡單列表包括:
· B 一種直柄或球形引腳結(jié)構(gòu);這是一種非順應(yīng)的引腳形式 
· F 一種平直的引腳結(jié)構(gòu);這是一種非順應(yīng)的引腳形式 
· G 一種翅形引腳結(jié)構(gòu);這是一種順應(yīng)的引腳形式 
· J 一種“J”形彎曲的引腳結(jié)構(gòu);這是一種順應(yīng)的引腳形式 
· N 一種無引腳的結(jié)構(gòu);這是一種非順應(yīng)的引腳形式 
· S 一種“S”形引腳結(jié)構(gòu);這是一種順應(yīng)的引腳形式

  例如,縮寫詞F-PQFP-G208,描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封裝(FP),翅形引腳(G),端子數(shù)量208。

  對元件和板表面特征(即焊盤結(jié)構(gòu)、基準點等)的詳細公差分析是必要的。IPC-SM-782解釋了怎樣進行這個分析。許多元件(特別是密間距元件)是嚴格公制單位設(shè)計的。不要為公制的元件設(shè)計英制的焊盤結(jié)構(gòu)。累積的結(jié)構(gòu)誤差產(chǎn)生不配合,完全不能用于密間距元件。記住,0.65mm等于0.0256",0.5mm等于0.0197"。

  在IPC-SM-782標準內(nèi),每個元件與相應(yīng)的焊盤結(jié)構(gòu)組織在四個頁面中。結(jié)構(gòu)如下:

第一頁包括有關(guān)元件的通用信息,包括可應(yīng)用文件、基本結(jié)構(gòu)、端子或引腳數(shù)量、標記、載體封裝格式、工藝考慮、和焊接阻力。
第二頁包括設(shè)計焊盤結(jié)構(gòu)所必須的元件尺寸,對于其它元件信息,參考EIA-PDP-100和95 出版物。

第三頁包括相應(yīng)焊盤結(jié)構(gòu)的細節(jié)與尺寸。為了產(chǎn)生最適合的焊接點條件,在這頁上描述的焊盤結(jié)構(gòu)是基于最大材料情況(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情況(LMC, least material condition)時,尺寸可能影響焊接點的形成。

第四頁包括元件與焊盤結(jié)構(gòu)的公差分析。它也提供對于焊接點的形成應(yīng)該期望得到什么的詳細內(nèi)容。焊點強度受錫量的影響。在決定不使用基于MMC尺寸的焊盤結(jié)構(gòu)之前,應(yīng)該進行公差分析和焊接點評估。

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