Inside Contactless公司（非接觸芯片專家）現(xiàn)正與Qualcomm Inc(高通公司)聯(lián)合開發(fā)兩款3G手機(jī)參考設(shè)計(jì)，分別適用于UMTS和CDMA2000，其中用到了高通的移動(dòng)站調(diào)制器芯片和Inside的MicroRead多標(biāo)準(zhǔn)NFC芯片。

　　對(duì)于高通，此舉將是其芯片組支持NFC應(yīng)用的一次推動(dòng)。根據(jù)合作協(xié)議，高通投資公司(Qualcomm Ventures)已經(jīng)加入了Inside的風(fēng)險(xiǎn)資本和戰(zhàn)略決策者的團(tuán)隊(duì)，并投資400萬歐元(520萬美元)，擴(kuò)大了NFC芯片組的C系列新一輪融資規(guī)模，使其已經(jīng)達(dá)到3170萬歐元(4120萬美元)。

　　高通的執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Len Lauer表示，“將Inside Contactless公司的NFC技術(shù)融入到3G基于MSM芯片組的參考設(shè)計(jì)中，將會(huì)為OEM和ODM商們提供更大的附加價(jià)值，使他們可以更迅速的將NFC手機(jī)推向市場(chǎng)?！?/P>

　　該參考設(shè)計(jì)有望于2009年下半年問世。

　　Inside Contactless的首席執(zhí)行官Rémy de Tonnac表示，“這次聯(lián)盟不僅對(duì)我們的MicroRead NFC解決方案有重大意義，對(duì)于通用NFC技術(shù)以及手機(jī)支付市場(chǎng)同樣意義非凡。我們相信這些參考設(shè)計(jì)將會(huì)成為全球開發(fā)NFC功能3G手機(jī)的一個(gè)重要推動(dòng)。”

　　De Tonnac同意高通公司Lauer的說法，認(rèn)為這些參考設(shè)計(jì)將會(huì)鼓勵(lì)一些手機(jī)制造商快速進(jìn)入NFC市場(chǎng)。

　　Inside Contactless在ETSI NFC相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)上起到了重要作用，并且已經(jīng)開發(fā)出這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的實(shí)現(xiàn)方案。