為測試著想的設(shè)計(DFT, design for test)不是單個人的事情，而是由設(shè)計工程部、測試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設(shè)計工程必須規(guī)定功能產(chǎn)品及其誤差要求。測試工程必須提供一個以最低的成本、最少的返工達(dá)到僅盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品質(zhì)部必須提供生產(chǎn)成本輸入、在過去類似的產(chǎn)品中什么已經(jīng)做過、什么沒有做過、以及有關(guān)為產(chǎn)量著想的設(shè)計(DFV, design for volume)提高產(chǎn)量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測試部和采購部在購買在板(on-board)測試硬件的元件時，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易于實施的。通常把測試系統(tǒng)當(dāng)作收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使用，達(dá)到過程的改善，這應(yīng)該是品質(zhì)小組的目標(biāo)。所以這些功能應(yīng)該在放置/拿掉任何節(jié)點選取之前完成。

　　參數(shù) 　　
　　在制訂測試環(huán)境的政策之前，準(zhǔn)備和了解是關(guān)鍵的。影響測試策略的參數(shù)包括：可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為制造設(shè)計電路板的目標(biāo)。通常不能提供完全訪問有四個原因：

　　板的尺寸。設(shè)計更?。粏栴}是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數(shù)設(shè)計工程師認(rèn)為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當(dāng)由于不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產(chǎn)品必須由設(shè)計工程師來調(diào)試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。 

　　功能。在高速設(shè)計中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可測試性上的影響。 

　　板的尺寸/節(jié)點數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設(shè)備上或者使用外部的測試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個只能通過對使用的測試方法、現(xiàn)有測試設(shè)備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到。 

　　DFT規(guī)則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規(guī)則由理解制造環(huán)境、過程與功能測試要求和元件技術(shù)的一個工程師或工程師小組強制執(zhí)行。在實際環(huán)境中，過程是漫長的，要求設(shè)計、計算機輔助設(shè)計(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于到達(dá)市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過。現(xiàn)在工業(yè)上已經(jīng)有開始使用自動“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFT規(guī)則來評估CAD文件。當(dāng)合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯產(chǎn)品評估是這個方法的優(yōu)點。 
　　
　　測試設(shè)備的可獲得性 　DFT小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的測試策略。隨著OEM轉(zhuǎn)向依靠CM越來越多，使用的設(shè)備廠與廠之間都不同。沒有清楚地理解制造商工藝，可能會采用太多或太少的測試?，F(xiàn)存的測試方法包括：

　　手工或自動視覺測試，使用視覺與比較來確認(rèn)PCB上的元件貼裝。這個技術(shù)有幾種實施方法： 

　　手動視覺是最廣泛使用的在線測試，但由于制造產(chǎn)量增加和板與元件的縮小，這個方法變得不可行。 它的主要優(yōu)點是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是高長期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測試和視覺上的局限。 

　　自動光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。它是非電氣的、無夾具的、在線技術(shù)，使用了“學(xué)習(xí)與比較(learn and compare)”編程來使裝料(ramp-up)時間最小。自動視覺對極性、元件存在與不存在的檢查較好，只要后面的元件與原來所“學(xué)”的元件類似即可。它的主要優(yōu)點是易于跟隨診斷、快速容易程序開發(fā)、和無夾具。其主要缺點是對短路識別較差、高失效率和不是電氣測試。 

　　自動X光檢查(AXI, automated X-ray inspection)是現(xiàn)時測試球柵陣列(BGA, ball grid array)焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。它是早期查找過程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過程工作(WIP, work-in-process)。這個領(lǐng)域的進(jìn)步包括通過/失效數(shù)據(jù)和元件級的診斷?，F(xiàn)在有兩種主要的AXI方法：兩維(2-D)，看完整的板，三維(3-D)，在不同角度拍攝多個圖象。其主要優(yōu)點是唯一的BGA焊接質(zhì)量和嵌入式元件檢查工具、無夾具成本。其主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高的每塊板成本、和長的程序開發(fā)時間。 

　　制造缺陷分析儀(MDA, manufacturing defect analyzer)是一個用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境的好工具，這里測試只用于診斷制造缺陷。當(dāng)沒有使用殘留降低技術(shù)時，測試機之間的可重復(fù)性是一個問題。還有，MDA沒有數(shù)字驅(qū)動器，因此不能功能上測試元件或者編程板上的固件(firmware)。測試時間比視覺測試少，因此MDA能夠趕上生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。這個方法使用一個針床，因此可以接著診斷輸出。其主要優(yōu)點較低的前期成本、較低WIP、低的編程與程序維護(hù)成本、高輸出、容易跟隨診斷、和快速完全的短路與開路測試。其主要缺點是不能確認(rèn)材料清單(BOM, bill of material)是否符合在測單元(UUT, unit under test)、沒有數(shù)字式確認(rèn)、沒有功能測試能力、不能調(diào)用固件(firmware)、通常沒有測試覆蓋指示、板與板線與線之間的可重復(fù)性、夾具成本、以及使用問題。 

　　ICT將找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字合混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格。許多設(shè)備具有編程在板(on-board)內(nèi)存的能力，包括系列號、通過/失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù)(genealogy data)。有些設(shè)備使得程序產(chǎn)生較容易，它是通過把工具嵌入到易于使用的圖形用戶接口(GUI, graphical user interfaces)，和存儲代碼到一個專門文件來使得可以實現(xiàn)多版本測試和固件(firmware)變換容易的。有些設(shè)備具有復(fù)雜的儀器裝備，它將確認(rèn)UUT的功能方面，以及與商業(yè)可購買的儀器的接口?，F(xiàn)在的測試設(shè)備具有嵌入的計算機輔助設(shè)計(CAD)接口和一個非多元環(huán)境來縮短開發(fā)時間。最后，有些測試機提供深入的UUT覆蓋分析，它祥述正在測試或沒有測試的元件?！CT的主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力、高輸出、良好的診斷、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋報考和易于編程。其主要缺點是，夾具、編程與調(diào)試時間、夾具成本、預(yù)期開支和使用問題。 

　　飛針測試機(flying-probe tester)在過去幾年已經(jīng)受到歡迎，由于在機械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步。另外，現(xiàn)在對于原型(prototype)制造、低產(chǎn)量制造所要求的快速轉(zhuǎn)換、無夾具測試系統(tǒng)的市場要求，已經(jīng)使得飛針測試成為所希望的測試選擇。最好的探針方案提供學(xué)習(xí)的能力(learn capability)以及BOM測試，它在測試過程中自動增加監(jiān)測。探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD數(shù)據(jù)的簡便方法，因為X-Y和BOM數(shù)據(jù)在編程時必須用到。因為節(jié)點可訪問性可能在板的一面不完整，所以測試生成軟件應(yīng)該自動生成不重復(fù)的分割程序。探針使用無向量(vectorless)技術(shù)測試數(shù)字、模擬和混合信號元件的連接；這個應(yīng)該通過使用者可用于UUT兩面的電容板(capacitive plate)來完成。飛針測試機的主要優(yōu)點是，它是最快速的到達(dá)市場時間(time-to-market)的工具、自動測試生成、無夾具成本、良好的診斷和易于編程。主要缺點是低產(chǎn)量、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開支和使用問題。 
功能測試(functional test)，可以說是最早的自動測試原理，在重要性上已經(jīng)看到恢復(fù)活力。它是特定板或特定單元的，可用各種設(shè)備來完成。幾個例子：　最終產(chǎn)品測試(final product test)是最常見的功能測試方法。測試裝配后的最后單元是開支不大的，減少操作的錯誤?？墒?，診斷是不存在的或者困難，這樣增加成本。只測試最終產(chǎn)品，有機會損壞產(chǎn)品，如果沒有自動測試所提供的軟件或硬件的保護(hù)。最終產(chǎn)品的測試也是慢的，通常占用較大的空間。當(dāng)必須滿足標(biāo)準(zhǔn)時通常不使用該方法，因為它通常不支持參數(shù)測量。　最終產(chǎn)品測試的主要優(yōu)點是最低的初始成本、一次裝配、和產(chǎn)品與品質(zhì)的保證。其主要缺點包括低診斷分辨、缺乏速度、高長期成本、FPY、由于不發(fā)覺的短路引起的板或機器的損壞、返修成本高、以及無參數(shù)測試能力。 

　　最新實體模型(hot mock-up)通常放在不同的裝配階段，而不是只在最終測試。在診斷上，它好過最終產(chǎn)品測試，但由于必須建立專門測試單元而成本較高。實體模型可能比最終產(chǎn)品測試更快，如果程序調(diào)試只測試一個特定的板。不幸的是，由于缺少保護(hù)，如果短路在前面的過程中沒有診斷處理則可能損壞測試床。其主要優(yōu)點是低初始成本。主要缺點是空間使用效率低、維護(hù)測試設(shè)備的成本、由于短路而損壞UUT和無參數(shù)測試能力。 

　　軟件控制、可商業(yè)購買的儀器(software-controlled, commercial available instrument)通常叫做“堆砌式”測試("rack and stack" test)，因為儀器是分別購買，然后連接起來的。同步設(shè)備的軟件通常完全用戶化。商業(yè)可購買的儀器比較集成方案是不貴的，如果正確完成，允許獨立的UUT有效性。但這個“自制的”系統(tǒng)通常較慢，工程更改與生產(chǎn)現(xiàn)場支持困難，因為這些應(yīng)用是內(nèi)部存檔的(under-documented)?！∑渲饕獌?yōu)點是保護(hù)UUT的損壞、較快的輸出、要求占地空間小、和獨立的/工業(yè)可接受的校驗。主要缺點是費時、支持困難、在遠(yuǎn)距離設(shè)施上更新與使用。 

　　商業(yè)、用戶集成系統(tǒng)(commercial, custom integrated system)在一個測試平臺上耦合軟件與硬件，例如，IEEE、VXI、Compact PCI 或 PXI。文件存檔、軟件支持和標(biāo)準(zhǔn)制造概念使得這些系統(tǒng)易于使用和支持。前期成本比內(nèi)部建立方案較高，但這個成本是可調(diào)節(jié)的，因為較高的性能、輸出和可重復(fù)性。它也易于生產(chǎn)現(xiàn)場和新產(chǎn)品開發(fā)期間的支持。主要優(yōu)點是快速輸出、要求較少地面空間、最容易支持和重新設(shè)定、最好的可重復(fù)性、和提供獨立的工業(yè)可接受較驗。主要缺點是高初始成本。 

　　諸如激光系統(tǒng)這樣的非接觸測試方法是PCB測試技術(shù)的最新發(fā)展。該技術(shù)已經(jīng)在空板(bare-board)區(qū)域得到證實，正考慮用于裝配板(populated board)的測試。該技術(shù)只用視線(line-of-sight)、非遮蓋訪問(non-masked access)來發(fā)現(xiàn)缺陷。每個測試至少10毫秒，速度足夠用于批量生產(chǎn)線?！】焖佥敵?、不要求夾具、和視線/非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點；未經(jīng)生產(chǎn)試用、高初始成本、高維護(hù)和使用問題是其主要缺點。　表一總結(jié)了所描述的測試方法。