電氣化學工業(yè)展出散熱性更高的柔性印刷線路板
日經(jīng)BP社報道 日本電氣化學工業(yè)在2006年4月19~21日于東京幕張MESSE會展中心舉行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散熱性能更佳的柔性印刷線路板。主要用于發(fā)光二極管(LED)封裝用途等。比如,使用此次的印刷線路板的話,就可以提高使用LED的顯示器和照明設備等的形狀自由度。熱傳導率比約為2W/m·K的聚酰亞胺底板高一個數(shù)量級,散熱性極佳。對于需要使用多個高輸出功率白色LED、發(fā)熱量較大的照明設備等而言,可以在金屬外殼上使用柔性印刷線路板,以提高散熱效果。目前已開始供應樣品,計劃2006年秋季前后轉入量產(chǎn)。
此次的柔性印刷線路板主要由三層構成,按銅和鋁等金屬底材、絕緣層和形成電路的金屬層的順序疊合而成。絕緣層使用的是在環(huán)氧樹脂中添加無機材料微粒子的材料。各層的厚度方面,金屬底材為銅和鋁時,分別約為18~140μm和40~400μm;絕緣層為50~100μm;形成電路的金屬層方面,使用銅時為18~140μm,使用鋁時為20~40μm。此外,還可選擇層疊16μm鋁和144μm銅的金屬層。