未來三年亞太市場仍引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最近發(fā)布的全球半導(dǎo)體銷售年度預(yù)測,2004年到2008年間,亞洲及太平洋地區(qū)半導(dǎo)體銷售預(yù)計(jì)總體增長69%,2008年銷售額將達(dá)1,504億美元。在全球各個(gè)市場中,亞太地區(qū)的總體增長最高。
2005年,預(yù)計(jì)亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長16.4%,達(dá)到1,033億美元,超過其它任何地區(qū)。2005年美洲市場半導(dǎo)體銷售預(yù)計(jì)增長3%,達(dá)402億美元,而歐洲半導(dǎo)體市場增長預(yù)測僅0.1%,達(dá)395億美元。2005年日本半導(dǎo)體市場銷售預(yù)計(jì)下滑2.6%,為446億美元。
SIA表示,2006亞太半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長11.4%,市場規(guī)模達(dá)1,151億美元,2007年增長率為12.4%,達(dá)1,294億美元。
2004年和2008年之間,美洲和歐洲市場預(yù)計(jì)增幅大約為30%,兩個(gè)地區(qū)到2008年銷售額均為519億美元左右。預(yù)計(jì)2006年美洲市場增長率預(yù)計(jì)為4.5%,市場規(guī)模約421億美元;2007年增幅為8.7%,銷售達(dá)457億美元;2008年為518億美元,增幅11.8%。預(yù)測2006年歐洲半導(dǎo)體市場增長率4.9%,達(dá)414億美元;2007年增長9.7%,達(dá)到454億美元;2008年增長12.3%,市場規(guī)模達(dá)510億美元。
2004年和2008年之間,日本半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)總體增長23%,達(dá)567億美元;預(yù)計(jì)2006年增長5.2%,達(dá)469億美元;2007年增長8.3%,達(dá)508億美元;2008年增長11.6%,達(dá)到567億美元。
SIA預(yù)測,2005年到2008年期間,全球半導(dǎo)體市場年復(fù)合增長率大約為10%,預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到3,090億美元。
本文相關(guān)信息
- [新聞資訊] 未來兩年內(nèi)工程機(jī)械行業(yè)仍將艱難度日
- [新聞資訊] 未來美國包裝市場塑料與紙的競爭
- [新聞資訊] 未來農(nóng)機(jī)發(fā)展趨勢
- [新聞資訊] 未來模具企業(yè)競爭的焦點(diǎn)
- [新聞資訊] 未來農(nóng)機(jī)將有哪些熱點(diǎn)
- [新聞資訊] 未來農(nóng)用車業(yè)的發(fā)展前景依然看好
- [新聞資訊] 未來仍看跌銅價(jià)
- [新聞資訊] 未來潤滑油產(chǎn)品市場營銷趨勢分析
- [廢鋼鐵回收] 未來若干年鋼鐵工業(yè)潛力仍非常大
- [報(bào)廢汽車回收] 未來三年行動綱領(lǐng):解讀汽車產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃