FCI宣布與中芯國際達成300mm戰(zhàn)略合作關(guān)系
覆晶凸塊植球(flip-chipbumping)與晶圓級封裝領(lǐng)域的FlipChipInternational,LLC(FCI)宣布,該公司已經(jīng)與中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation,簡稱“中芯國際”)就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關(guān)系。
根據(jù)該項戰(zhàn)略合作協(xié)議,F(xiàn)CI和中芯國際將共同推動中芯國際位于上海浦東區(qū)先進的300mm凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI將通過其合資企業(yè)FlipChipMillennium(Shanghai)(FCMS)和位于亞利桑那州菲尼克斯的FCI工廠參與,提供全包的凸塊服務(wù)。
這兩家公司還將在眾多技術(shù)節(jié)點上針對300mm凸塊解決方案調(diào)整其技術(shù)與產(chǎn)品路線圖,其中包括那些需要新一代封裝的,如3D封裝和嵌入式芯片應用。新一代封裝可用于移動手機、醫(yī)療設(shè)備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及3G無線集成解決方案。
FCI總裁兼首席執(zhí)行官Bo
bForcier表示:“這項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關(guān)系。此外,它還證實了針對3G移動手機等新一代產(chǎn)品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項合作將為市場提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務(wù)。”
中芯國際企業(yè)營銷與銷售副總裁ChiouFengChen指出:“我們非常高興與FCI達成這一合作關(guān)系,它將兩個強大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來,提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外,這項合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案,并為終端客戶提供直接運付服務(wù)。”
>本文相關(guān)信息
- [新聞資訊] FA201梳棉機刺輥除塵區(qū)的改造
- [新聞資訊] FA304機械波的消除措施
- [新聞資訊] FA467粗紗機和FA361并條機獲鑒定
- [新聞資訊] FAGOR 8025伺服驅(qū)動故障分析和排除
- [新聞資訊] Fairchild推出單電源、高集成度6A同步降壓穩(wěn)壓器
- [報廢汽車回收] Fairchild推出閘極驅(qū)動器能提高汽車燃油效率
- [新聞資訊] 福建省水產(chǎn)飼料企業(yè)發(fā)展四大問題突出 但前途無限
- [新聞資訊] 福建省液壓公共試驗平臺落戶泉州市豐澤區(qū)
- [新聞資訊] 福建省政府關(guān)于加強閩江流域水環(huán)境綜合整治工作的意見
- [新聞資訊] Fairchild現(xiàn)增添單1A和9A驅(qū)動器產(chǎn)品