據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的一份報(bào)告，2005年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為328.8億美元，比2004年下降11%。

    “繼2004年大幅擴(kuò)張之后，2005年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了預(yù)期中的下滑。”SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示，“但是，2005年對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，仍然是歷史上第三好的年頭。”

    從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以看到2005年半導(dǎo)體制造設(shè)備仍存在地區(qū)差異。韓國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)率最高，上升26%至58億美元，超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，位居日本之后。日本下降了1%至82億美元，而包括新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、其它東南亞地區(qū)以及較小市場(chǎng)在內(nèi)的世界其它地區(qū)，總體下降達(dá)到36%。中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備市場(chǎng)總體下降50.5%，跌至1.32億美元。
                         

回看2005年每月訂單出貨比，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了2004瘋狂的一年之后，逐漸由低走高。2005年年初，訂單出貨比處于2003年末以來(lái)的最低水平，2005年2月表現(xiàn)出與1月修正值持平的0.78。隨后在4月微升至0.80，市場(chǎng)仍處于停滯階段；5月雖然上升至0.85，市場(chǎng)表現(xiàn)依然低迷。7月應(yīng)該是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，達(dá)到0.93，高于6月份的0.90。隨后一直居于0.9以上，并在11月稍有下降，從10月的0.95降至0.92，總體訂單情況呈現(xiàn)穩(wěn)定狀態(tài)。最后，到2005年12月，訂單出貨比升至0.96完美謝幕。

    目前從2006年開年的2月份數(shù)據(jù)來(lái)看，訂單出貨比(book-to-bill ratio)自2004年8月以來(lái)首次超過(guò)1，達(dá)到1.01，這意味這產(chǎn)業(yè)形勢(shì)一片良好。業(yè)界也預(yù)計(jì)2006年的設(shè)備制造將有突破性表現(xiàn)。

    2005年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)下降10%，裝配與封裝市場(chǎng)下降13%，總體測(cè)試設(shè)備銷售額減少17%。