在國內(nèi)本土集成電路封裝測試廠中排名第一的南通富士通微電子股份有限公司，即將正式登陸中小企業(yè)板。公司董事長石明達(dá)說，經(jīng)過10年創(chuàng)業(yè)發(fā)展，通過掌握一系列代表當(dāng)今國際半導(dǎo)體潮流的新技術(shù)，通富微電已成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的專業(yè)提供從芯片測試到封裝再到成品測試一條龍服務(wù)的骨干企業(yè)。

    據(jù)介紹，通富微電自創(chuàng)立以來，始終堅(jiān)持以引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)為基礎(chǔ)，借助外力但決不依賴外力，著力依靠自己的技術(shù)研發(fā)中心自主創(chuàng)新，每年將占銷售收入8%-10%的資金用于高中端產(chǎn)品的研制和新技術(shù)開發(fā)。公司先后承擔(dān)完成了10多項(xiàng)國家級技術(shù)創(chuàng)新、科技攻關(guān)項(xiàng)目，目前已具備年開發(fā)20多個(gè)封裝品種和100多個(gè)測試品種的技術(shù)創(chuàng)新能力，初步形成核心競爭力。
    石明達(dá)說，公司將拓展國內(nèi)、國外市場并舉作為長期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識，以分包商的身份主動融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。通富微電在擴(kuò)大事業(yè)規(guī)模時(shí)，并不依賴于日本富士通的生產(chǎn)委托，而是面向全球，順應(yīng)世界知名企業(yè)為降低成本向中國尋找代工的潮流，積極自主開發(fā)歐美日市場，爭取世界其他半導(dǎo)體公司和輔助半導(dǎo)體企業(yè)的訂單擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模。

    近年來，公司根據(jù)芯片業(yè)的全球化分工和產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)遷移的趨勢，順應(yīng)國外芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)遷移的趨勢，積極發(fā)展更多的境外知名半導(dǎo)體企業(yè)為公司的客戶，特別是在符合市場發(fā)展趨勢、代表技術(shù)水平的產(chǎn)品上，如功率集成電路封裝測試、CSP和汽車電子方面與世界半導(dǎo)體高端客戶繼續(xù)加深合作，力爭使全球前20大跨國半導(dǎo)體公司有半數(shù)以上成為公司的客戶。