日本電子機器EMS大廠SIIX，開發(fā)出可將LED置于印刷基板上，來實現低成本構裝的新技術。他們利用獨創(chuàng)的手法在已加工印刷基板上，可同時冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進行焊錫工程，不需使用以往高價的激光焊錫機器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術的開發(fā)有助于普及化的進展。新技術在構裝不耐熱電子零件時，采用的印刷基板為一般的，GlassEpoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。

　　由Pin下方加熱以該熱傳導進行焊錫。因不含鉛的焊錫融點即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現劣化。目前于GlassEpoxy樹脂制基板構裝LED，曾評估過價格便宜樹脂埋入孔洞方法，但易出現縫隙使熱傳導變得困難。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強度，在基板埋入銅Pin并使之不出縫隙。新技術為使焊錫融開，于是改造從上下方加熱“Reflow爐”，使之可于上方進行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時黏結，并可在數秒內完成數10個黏結。