能否引發(fā)產(chǎn)業(yè)重心向南轉(zhuǎn)移？

王如晨

印度半導體產(chǎn)業(yè)投資激勵政策的出臺，很容易讓人聯(lián)想到其對中國半導體產(chǎn)業(yè)可能帶來的潛在沖擊。因為，長遠看，這一動作有望改變中國IT制造與印度軟件之間的差異化格局。

印度的半導體產(chǎn)業(yè)夢想一直十分迫切。兩年來，它不但忙于制定多種產(chǎn)業(yè)配套政策，而且開始爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源。其中，中國臺灣的半導體制造產(chǎn)業(yè)已成為它吸引、挖掘的重點對象。

新政策的整體戰(zhàn)略

在軟件設計與外服務包業(yè)聲名遠播后，印度一直冀望于IT制造業(yè)的騰飛。其中，半導體制造業(yè)則是重中之重。

上周末，印度政府公布了半導體產(chǎn)業(yè)政策的基本框架內(nèi)容。事實上，早在3年前，印度便開始規(guī)劃上述半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，2004年初還專門成立了半導體行業(yè)協(xié)會(ISA)，不過政策制訂進度一直遲緩。直到2005年底它才公開表示，2006年5月，將正式公布，截至目前已延期9個月。

印度通訊與信息技術(shù)部長Maran表示，新政策結(jié)合了美國、中國、韓國等地產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，并強調(diào)印度也將發(fā)展技術(shù)集群，因為，這在中國已被成功證明。

相關(guān)配套的還有“制造型城市(Fab City)”計劃。這是印度于2005年10月推出的制造業(yè)未來計劃，主要目的是建設印度半導體制造產(chǎn)業(yè)。印度政府承諾進行財力支持，并已測量部分投資地的水利及電力設施。此外，印度政府本身也將持有該計劃相關(guān)項目的股份。

為配合產(chǎn)業(yè)化進程，印度政府還主導整合了國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)資源，專門成立一個名為SemIndia的項目，這是一個總規(guī)劃30億美元的國家半導體制造工程，其中包括外來投資方AMD等全球處理器巨頭。按照該計劃，印度將首先在國內(nèi)建設半導體封裝測試廠，之后建設200毫米和300毫米的半導體制造廠，主要生產(chǎn)手機、電腦、機頂盒用芯片。不過，目前該計劃還沒有實質(zhì)性展開。

爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源

除了政策規(guī)劃外，印度政府也早已開始對外頻頻造勢，試圖爭奪全球產(chǎn)業(yè)資源，并已經(jīng)初步獲得多家全球著名企業(yè)的投資表態(tài)。

印度半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ISA)幾次前往美國、韓國以及中國臺灣，試圖游說英特爾、AMD、德州儀器、臺積電等大廠赴印投資設廠。

截至目前，至少有5家著名半導體公司公開宣稱未來在印有設廠投資計劃。其中，英特爾曾打算在印設立一座封裝測試廠；意法半導體、飛利浦半導體、韓國Intellect前年便傳出消息稱，將在印評估設立半導體工廠。而印度政府主持的上述30億美元的SemIndia項目，去年宣布，將與AMD及偉創(chuàng)力合作，投資設廠。記者了解到，在找到AMD之前，印度還曾一直嘗試與美國通信芯片公司Broadccom溝通，試圖吸引其投資。

此外，中國臺灣地區(qū)半導體企業(yè)去年也曾專門組團赴印評估。上月5日，臺積電宣布，將在班加羅爾成立辦事處，從而成為臺灣地區(qū)首家登陸的半導體制造企業(yè)。臺積電表示，該辦事處將就近服務印度100多家IC設計公司，未來不排除直接設廠。

而印度不斷擴張的軟件產(chǎn)業(yè)繼續(xù)備受巨頭矚目。意法半導體則宣稱，未來兩年，將在印度投資3000萬美元，并將工程師數(shù)量增加到300人；AMD表示，未來1年半，將把印度工程人員擴大1倍達到200人，同時加強銷售。

事實上，印度半導體起步并不算很晚，早在上個世紀70年代，印度國有企業(yè)Bharat 電子便建立了半導體制造、測試和設計中心。1985年迎來首家跨國公司德州儀器后，印度半導體設計業(yè)得到快速推進，并相繼在班加羅爾、德里、Hyderabad、清奈等地建起設計中心，全球排名前10名的IC設計公司均在印度設立了研發(fā)分支，全球排名前25的半導體公司，已有19家落戶印度。

此外，印度并未忽視整個產(chǎn)業(yè)鏈塑造。除了基于軟件業(yè)向IC設計環(huán)節(jié)滲透外，它還借本土PC、手機及消費電子的增長吸引系統(tǒng)廠商投資。

2005年，全球最大電子代工企業(yè)鴻海傳出可能赴印投10億美元設立手機廠；在諾基亞印度廠開工不久，2006年6月，摩托羅拉計劃投資2500萬美元建廠；同年9月，戴爾、聯(lián)想相繼宣布設立PC組裝廠，惠普10月則表示，將在印建設第二家生產(chǎn)基地。

商務部對外經(jīng)貿(mào)研究院研究員徐長文曾對《第一財經(jīng)日報》說，事實上，這只是印度謀劃制造業(yè)騰飛的一個方面，事實上，早在2003年9月，印度就專門制訂了針對制造業(yè)的宏觀發(fā)展政策，試圖吸引外資進入。

事實上，兩年來聲稱落地的上述項目至今并無實質(zhì)性進展。

呼聲最高的韓國Intellect的海德拉巴8英寸廠已無下文，飛利浦半導體(恩智浦的母體)則不但未投資，自己反而剝離，有可能正轉(zhuǎn)向純設計模式。至今，印度僅有4座8英寸以下的半導體廠。而中國的中芯國際一家，便擁有三座12英寸工廠(兩座在建)，四座8英寸代工廠，成都還有一座封裝測試廠，并在2005年超越新加坡特許，成為全球第三大半導體代工企業(yè)。

能否引發(fā)半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移？

過去20多年，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從歐美到日韓、中國臺灣，再到中國大陸、新加坡、馬來西亞等地的遷移。而此次印度半導體產(chǎn)業(yè)政策的出臺，能否刺激起新話題，半導體產(chǎn)業(yè)重心會否迅速發(fā)生轉(zhuǎn)移？中國作為全球新興的半導體重鎮(zhèn)是否會弱化？

在臺積電董事長張忠謀眼里，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是一種必然。此前，他在日經(jīng)新聞社主辦的“亞洲的未來”論壇上公開表示，半導體技術(shù)正向全球轉(zhuǎn)移，美國以50年構(gòu)筑的優(yōu)勢，日本追上花了25年，臺灣地區(qū)、韓國花了15年，而中國大陸、印度未來會以更短的時間追上來。他預言，到2010年之后，中國大陸市場規(guī)模將擴增10倍，而印度也必將成為全球重要的市場。

不過，這還只是一種趨勢判斷，印度想一躍成為投資價值比肩中國的半導體基地，還有很長的路要走。因為，即使是中國半導體市場，用中芯國際一位高層的話說，也還只是“剛剛開始爬坡”；而中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺則一直強調(diào)，由于設計、封裝、制造等環(huán)節(jié)之間協(xié)作不夠，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈仍有待許多完善。

這也意味著，未來幾年，中國與印度之間，必定會持續(xù)發(fā)生半導體產(chǎn)業(yè)資源“爭奪戰(zhàn)”。