7月芯片銷售額201億美元同比增長11.5%
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,7月份全球半導體芯片的銷售額達到了201億美元,較上年同期增長了11.5%,與6月份相比的增長幅度為1.8%。
SIA總裁喬治說,2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額將突破2400億美元,創(chuàng)下新的記錄。許多最終市場和地區(qū)將呈現(xiàn)強勁增長的態(tài)勢,尤其是亞太地區(qū)和美國,二者的增長幅度將分別達到13%和18%。
喬治表示,今年上半年的設(shè)備開工率略有提高,由89%提高到了91%。
喬治指出,7月份的銷售反映了業(yè)界銷售量增長和平均售價下滑的歷史模式。