美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）表示，7月份全球半導體芯片的銷售額達到了201億美元，較上年同期增長了11.5%，與6月份相比的增長幅度為1.8%。

SIA總裁喬治說，2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額將突破2400億美元，創(chuàng)下新的記錄。許多最終市場和地區(qū)將呈現(xiàn)強勁增長的態(tài)勢，尤其是亞太地區(qū)和美國，二者的增長幅度將分別達到13%和18%。

喬治表示，今年上半年的設(shè)備開工率略有提高，由89%提高到了91%。

喬治指出，7月份的銷售反映了業(yè)界銷售量增長和平均售價下滑的歷史模式。