江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”）和美國Sigrity公司宣布，長電科技將與Sigrity合作，采用Sigrity公司的封裝設計及仿真平臺，用于長電科技未來封裝產品的設計及仿真。

　　做為中國著名的集成電路封裝生產基地，長電科技一直致力于研究技能的提升，非常重視科技人員的培養(yǎng)以及世界領先封裝技術的應用。在雙方的合作過程中，Sigrity將提供專業(yè)的技術服務及軟件支持并幫助長電科技的設計人員掌握Sigrity的設計平臺以解決愈來愈復雜的封裝設計要求。

　　Sigrity公司的CEO方家元說：“我們非常高興與長電科技合作。對于目前越來越廣泛、復雜的封裝產品，需要更加專業(yè)的封裝設計及仿真能力。我們會全力幫助長電科技在盡短的時間內培養(yǎng)出具有獨立設計能力的團隊”。

　　長電科技技術總監(jiān)及基板封裝事業(yè)部總經(jīng)理梁志忠說：“我們的工程師通過與Sigrity的深入合作將獲得先進的封裝設計技能，他們將能夠在更短的時間內完成更為復雜的封裝產品的設計及生產，從而更好的為我們的客戶服務。”